产品特点:
·中度粘：在涂敷之后能够流动/填充/自流平。
·透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
·低模量：杨氏模量较低，硬度相对较高，符合芯片膨胀规律。
·多种硬度：提供多种配比，固化后行程不同的硬度。
·加热快固：提高生产效率，且加热固化可控表干时间。
·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
·弹性体：形成柔软的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
注意事项:
·本品不可用任何溶剂进行稀释。
使用方法:
·预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶：可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆。建议浸涂速度为35cm/分钟。
·固化：本品为125℃以上加热固化。
适用场合:
·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护，也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。
