产品特点:
·高粘度：粘度高，涂覆后不垂流，固化后不塌陷。
·单组份：无需混合，操作简单。
·加热快固：加热快速固化，提高生产效率。
·高粘接强度：无需底涂即可对基材有优异的粘附性。
·便于检测：内含荧光指示剂，在紫外光灯下可检测涂覆层是否覆盖全面以及一致性。
注意事项:
·本品须冷藏保存。
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在125℃以上加热固化。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：模块开口密封、线路板组装等。
