产品特点:

·低挥发性：低小分子挥发，适用于电子以及精密工业场合。 ·耐高温：耐温达120℃。 ·耐腐蚀：优异的耐水、耐化学介质、耐油性能。 ·触变性：适合填补缝隙，流挂厚度可达5mm。 ·适用性广：对大多数基材都有优异的粘接性能。

注意事项:

·本品不可与食品或食品用具直接接触。 ·未固化的本品应避免直接接触皮肤。 ·请勿使用溶剂，工作场地需保持通风。

使用方法:

·预处理：粘接面建议使用丙酮或异丙醇(对塑料)清洗，以除去油渍、污渍和灰尘。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀释剂。若机械打磨或化学腐蚀已清洗的表面，可获得强度更高、耐久性更好的粘接效果。 ·施胶：本品可用抹刀均匀涂覆在经过预处理的待粘接面。通常0.05～0.1mm厚度的胶粘层可赋予粘接处最大的搭接剪切强度。粘接部件涂抹胶粘剂后应立即拼合夹紧。

适用场合:

·适用于粘接金属、电子组件、玻璃钢构件或其他在使用过程中会遇到高温或恶劣环境的部件，由于具有低挥发性，尤其适用于特种电子通讯行业和航空业。