产品特点:
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。
·厚度控制:掺入了7 mil的玻璃微珠,帮助更好地控制导热层厚度。
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压。
·固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至100℃或以上进行固化。
适用场合:
·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。