产品特点:
·高触变性:不垂流,便于成型。
·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·快速表干:提高生产效率。
·精炼型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
注意事项:
·施胶工艺须在9分钟内完成。
使用方法:
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板组件固定、密封电子设备和模块等。