产品特点:
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。在未固化前有很长的操作期可以长时间操作/施胶。
·无副产物:加成型产品,固化时无副产物产生,对基材不会造成腐蚀。
·高粘接强度:体现出可靠的粘附效果。
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在120℃以上加热固化。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:连接器的密封等。