DOWCORNING/道康宁有机硅涂层材料-可流动型 Q1-4939 可流动双组份（A组分：B组分=2:1） 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅涂层材料-可流动型 Q1-4939 可流动双组份（A组分：B组分=2:1） 1套

更新：2018-12-21 15:17:37 点击：

品牌：道康宁
型号： Q1-4939

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 0.68KG/套包装：0.68KG/套胶的种类：有机硅颜色：透明粘度(mPa.s)：50非挥发物含量：1溶剂种类：无表干时间(min)：——固化方式：加热固化固化时间：26min@125℃硬度(Shore)：A44温度范围：-45~200是否含荧光指示剂：否

产品特点:

·中度粘：在涂敷之后能够流动/填充/自流平。 ·透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。 ·低模量：杨氏模量较低，硬度相对较高，符合芯片膨胀规律。 ·多种硬度：提供多种配比，固化后行程不同的硬度。 ·加热快固：提高生产效率，且加热固化可控表干时间。 ·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。 ·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。 ·弹性体：形成柔软的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。

注意事项:

·本品不可用任何溶剂进行稀释。

使用方法:

·预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。 ·施胶：可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆。建议浸涂速度为35cm/分钟。 ·固化：本品为125℃以上加热固化。

适用场合:

·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护，也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。

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