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产品特点
·预处理:对基材表面进行清洁,保证基材表面洁净、无油脂。 ·施胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
适用场合
·导热性能:中等导热率,超低热阻。 ·耐高温:在高温下保持性能稳定。 ·低渗油率:低渗油率,保证在长期使用下,硅脂性能不变,且不污染周围元器件。
使用方法
·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充,尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率,本品亦可用于有硅胶的场合。