DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-低应力触变性型 EG3000 触变性双组份（A组分：B组分=1:1） 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-低应力触变性型 EG3000 触变性双组份（A组分：B组分=1:1） 1套

更新：2018-12-25 16:59:09 点击：

品牌：道康宁
型号： EG3000

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 35KG/套包装：35KG/套胶的种类：有机硅混合比例质量比：1:1体积比：——密度(g/ml)：0.99颜色：透明粘度(mPa.s)：2300适用时间(min)：——固化方式：加热固化固化时间：60min@150℃硬度(Shore)：90grams温度范围：-45~200

产品特点:

·低应力保护：固化成凝胶，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 ·高触变性：不垂流，便于成型。 ·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。

注意事项:

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法:

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 ·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 ·固化：本品需在150℃以上加热固化。

适用场合:

·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

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