产品特点:
·导热型:导热率0。56W/m。K,可用于功率元器件的灌封。
·硬度高:防止元器件在外力冲击下被破坏。
·低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。
·绝缘性能:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中正常工作。
注意事项:
·固化剂需防潮,取用后应立刻封闭原包装。
·本品不可与食品或食品用具直接接触。
·未固化的本品应避免直接接触皮肤。
·请勿使用溶剂,工作场地需保持通风。
使用方法:
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,以达到最佳灌封效果。
·施胶:按先主剂后固化剂的倒入顺序,将主剂和固化剂按比例(重量比)均匀混合。推荐使用不锈钢棒或玻璃棒进行充分搅拌。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。
·固化:本品室温固化,加热可使固化加速。
适用场合:
·适用于变压器、电源、整流器、LED灯、LED屏、马达、电容器以及滤清器。