DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-无需底涂型 EE1100 无需底涂双组份（A组分：B组分=1:1） 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-无需底涂型 EE1100 无需底涂双组份（A组分：B组分=1:1） 1套

更新：2018-12-18 14:15:05 点击：

品牌：道康宁
型号： EE1100

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 36KG/套包装：36KG/组胶的种类：有机硅胶混合比例质量比：1：1体积比：-密度(g/ml)：0.98颜色：灰色粘度(mPa.s)：1000适用时间(min)：30固化方式：室温固化或加热固化固化时间：24H硬度(Shore)：15 shore A温度范围：-45 to 200°C

产品特点:

·耐候性：在－45℃～200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。

注意事项:

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法:

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 ·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 ·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。

适用场合:

·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。

更多产品

DOWCORNING/道康宁 有机硅灌封胶-无需底涂型 EE1100 无需底涂 双组份（A组分：B组分=1:1） 1套

DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-无需底涂型 EE1100 无需底涂双组份（A组分：B组分=1:1） 1套