DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-无底涂自粘型 567 无需底涂双组份（A组分：B组分=1:1） 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-无底涂自粘型 567 无需底涂双组份（A组分：B组分=1:1） 1套

更新：2018-12-18 10:12:12 点击：

品牌：道康宁
型号： 567

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 40KG/套包装：40KG/套胶的种类：有机硅混合比例质量比：1:1体积比：-密度(g/ml)：1.23颜色：黑色粘度(mPa.s)：2200适用时间(min)：-固化方式：加热固化固化时间：60min@125℃硬度(Shore)：A42温度范围：-45~200

产品特点:

·无底涂粘接：对于大多数基材，无需底涂即可具有良好的粘附效果。 ·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 ·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。 ·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。 ·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。

注意事项:

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法:

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到理想灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 ·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 ·固化：本品需在80℃以上加热固化。

适用场合:

·适用于需要低应力的电子设备灌封。如：倒车雷达、流水线作业。

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