DOWCORNING/道康宁有机硅导热胶粘剂-双组份型 Q1-9226 通用型双组份（A组分：B组分=1:1） 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅导热胶粘剂-双组份型 Q1-9226 通用型双组份（A组分：B组分=1:1） 1套

更新：2018-12-17 14:55:40 点击：

品牌：道康宁
型号： Q1-9226AB

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 4KG/套包装：4KG/套颜色：A组分：白色 B组分：灰色密度(g/ml)：2.14粘度(mPa.s)：59650混合比例：1:1固化方式：加热固化适用时间：——固化时间：——导热率：——硬度：67(Shore A)拉伸强度(MPa)：3.8剪切强度(MPa)：3

更多参数

产品特点:

·双组份：加成固化型，无挥发物。 ·加热固化：可通过加热控制固化时间，提高生产效率。 ·中等导热：良好的散热性能，低热阻。

注意事项:

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法:

·预处理：基材表面须用石油脑、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。 ·混合：使用前将A、B组份以1:1重量比完全混合，直至形成均匀的灰色混合物。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。 ·施胶：人工施压。固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至100℃进行固化。 ·去除：未固化的胶体可用酒精、石油脑、甲苯、二甲苯或异丙醇去除。

适用场合:

·可用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接。

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