DOWCORNING/道康宁 LED封装硅树脂-高折射基础型 OE6630 双组份 A:B=1:4 (A: 375G/瓶 B: 500G/瓶 X 3) 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

更新：2018-12-18 14:57:17 点击：

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 1.875KG/套包装：1.875KG/套混合比例：1:4混合后粘度(mPa.s)：2500适用时间(min)：480固化时间：120min@150°C硬度(Shore)：D41透光率：100

产品特点:

·高透光率：提高聚光、出光效果。 ·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。 ·低硬度：降低应力。 ·优良稳定性：耐老化耐黄变。 ·高离子提纯：有效保护元器件。

注意事项:

· 若需单独订购A组份产品，请选择DC-CF5630A (DP.164)。 · 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。 · 固化时间均为最后一步烘烤条件，只供参考。

使用方法:

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。 ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合:

·适用于贴片型(SMD)封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

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