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导电性接着剂CT220HK-S1是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。 CT220HK-S1适合于小型芯片的LED的装片用途。
2. 特 长
1)单组份使用方便,作业性良好。
2)高温粘接强度高,具有优异的可靠性。
3)本品为无溶剂型,适合沾胶工艺。
4)固化时几乎没有渗出。
5)离子杂质含量低,可靠性高。
3. 一般特性
试验项目
单位
代表值
测定方法
未
固化物
外 观
-
银色糊状
目视
粘 度(25℃)
Pa·s
115
E型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1
触变性(25℃)
2.8
E型粘度计、0.5/5.0 min-1
银含有量
wt%
74.2
600℃×3h
不挥发份
90.6
JIS-C-2103(180℃×2h)
固
化
物
体积抵抗率
Ω·cm
7.0×10-5
JIS-C-2103(150℃×1.5h)
弹性率(25℃)
GPa
6.3
DMA
玻璃化转移点
℃
TMA
接着强度
25℃
N(g f)
1.9(190)
0.3mm芯片、对镀银铜框架
固化:150℃×1.5h
350℃
1.0(100)
不纯离子浓度
Na
ppm
3.5
原子吸光定量法 *1
CI
32.2
离子色层分离法 *1
*1 固化条件:烘箱150℃×1.5h ,抽出条件:180℃×2h
4. 标准固化条件
烘箱150℃×1.5h
5. 注意事项
请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后使用。
以上为CT220HK-S1的典型特性数据,仅供客户参考时使用,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数 据与以上数据相同。敬请注意!