DOWCORNING/道康宁有机硅涂层材料-低粘度型 4195L 低粘度 1罐-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅涂层材料-低粘度型 4195L 低粘度 1罐

更新：2018-12-24 10:37:07 点击：

品牌：道康宁
型号： 4195L

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 4KG/罐包装：4KG/罐胶的种类：有机硅颜色：白色粘度(mPa.s)：4075非挥发物含量：1溶剂种类：无表干时间(min)：——固化方式：加热固化固化时间：60min@150℃硬度(Shore)：A50温度范围：-45~200是否含荧光指示剂：否

产品特点:

·低模量：杨氏模量较低，硬度相对较高，符合芯片膨胀规律。 ·低粘度：便于喷涂、浸渍、刷涂等工艺。 ·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。 ·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。 ·加热快固：提高生产效率，且加热固化可控表干时间。 ·无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。 ·弹性体：形成柔软的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。

注意事项:

·本品须冷藏保存。 ·本品不可用任何溶剂进行稀释。

使用方法:

·预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。 ·施胶：可采用喷涂、浸渍、刷涂及浇涂的工艺进行涂覆。 ·固化：本品在150℃加热固化。

适用场合:

·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护，也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。

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