CT285LT
京瓷导电银胶
京瓷化学开发生产的导电银胶广泛用于半导体封装、LED封装工程的芯片粘接。特别是大功率器件用高热传导率导电银胶,在业界享有盛誉。
LED用基本型导电银胶 CT220HK-S1
概要:单组份使用方便,作业性良好。高温粘接强度高,具有优异的可靠性。本品为无溶剂型,适合沾胶工艺。固化时几乎没有渗出。
LED用高热传导率导电银胶 CT285系列
概要:固化物银粉含量达到95%,具有极高的热传导率,优异的可靠性。稳定的点胶性能使其具有优异的作业性。
需要订购产品或者咨询具体参数,请联系王经理 13825725258