DOWCORNING/道康宁有机硅胶-低模量绝缘型 7920 低模量 1支-东莞市松克新材料科技有限公司

更新：2018-12-25 16:59:00 点击：

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 30G/支包装：30G/支颜色：黑色密度(g/ml)：1.2粘度(mPa.s)：21400挤出率(g/min)：——质量混合比：单组份体积混合比：——固化方式：加热固化表干时间(min)：0固化时间：30min@150℃硬度(Shore)：A71断裂拉伸率(%)：0

产品特点:

·精炼型：小分子含量低，纯度较高。 ·胶体特性：杨氏模量较低，硬度相对较硬，符合芯片膨胀规律。 ·电性能：绝缘强度高。

注意事项:

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。 ·本品须在－10℃至－25℃冷藏保存。

使用方法:

·预处理：粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理，若本品经过冷藏，使用前需在室温下回温1小时以上。 ·施胶：取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。 ·固化：本品加热固化，为确保固化效果，建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。

适用场合:

·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合，如：半导体行业、LED行业等。

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