产品特点:
·高透光率:提高聚光、出光效果。
·低粘度:易于透镜灌封。
·低硬度:降低应力。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
·操作简单:可常温固化。
注意事项:
· 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。
· 固化时间均为最后一步烘烤条件,只供参考。
使用方法:
·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶:本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化:本品可常温固化,对胶体进行低温短烤加高温长烤可提升固化效果。
适用场合:
·适用于LED透镜灌封封装,多芯片封装等。与PC透镜兼容性好。