产品特点:
·中低粘度:宜于点胶。
·高硬度:强粘接力。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
注意事项:
· 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。
· 固化时间均为最后一步烘烤条件,只供参考。
使用方法:
·预处理:封装元器件与支架表面应当干净、无油脂,推荐等离子清洗处理。混合搅拌胶水并脱泡。
·施胶:本品需与专用点胶设备配套使用。
·烘烤:对胶体进行低温短烤加高温长烤。
适用场合:
·适用于贴片型(SMD)封装,模具(Moulding)封装等过程中的固晶。与支架镀银层、芯片等有很好的结合力。