产品特点:
·室温快速固化:室温快速固化,加热能加速固化,提高生产效率。
·绝缘性能:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中正常工作。
·低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保。
·耐候性:优异的耐UV性能,并且在-45℃~180℃下性能长期保持稳定。
·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到理想灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。
·固化:本品室温固化,加热可使固化加速。
适用场合:
·专为防潮、防环境侵蚀、降低机械和热震动及变化尤其是需要良好粘接性的地方而设计。典型应用为:扩音器、汽车电子组件、压舱物、止血器、连接器、回扫电压、高压电阻包、起重磁盘、电源控制器、电源、射频感应变压器以及传感器的灌封。