产品特点:
·低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·快速表干:提高生产效率。
·通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
注意事项:
·施胶工艺须在8分钟内完成。
使用方法:
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合:
·适用于发热量大的电子设备,如:通讯电源模块等。