DOWCORNING/道康宁 LED封装硅树脂-低硬度高折射型 OE6631 双组份 A:B=1:2 (A: 500G/瓶 B: 500G/瓶 X 2) 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

更新：2018-12-18 16:10:26 点击：124

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 1.5KG/套包装：1.5KG/套混合比例：1:2混合后粘度(mPa.s)：7100适用时间(min)：120固化时间：60min@150°C硬度(Shore)：A69透光率：100

产品特点:

·低硬度：降低应力。 ·高透光率：提高聚光、出光效果。 ·优良稳定性：耐老化耐黄变。 ·高离子提纯：有效保护元器件。 ·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

注意事项:

· 本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。 · 固化时间均为最后一步烘烤条件，只供参考。

使用方法:

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。 ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合:

·适用于贴片型(SMD)封装，多芯片封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力

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