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导电性接着剂CT285LT是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。
CT285LT具有很高的热传导率(25W/mK)。
由于使用低吸湿率的树脂体系,因此具有优异的耐回流焊特性。
适合于电源IC、晶体管以及大功率、高辉度LED的装片用途。
2. 特 长
1)单组份高触变性,使用方便,点胶时作业性良好。
2)高热传导率(25W/mK)。
3)可以低温固化。
3. 一般特性
试验项目
单位
代表值
测定方法
未固化物
外 观
-
银色糊状
目视
粘 度(25℃)
Pa·s
100
E型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1
触变性(25℃)
6.5
E型粘度计、0.5/5.0 min-1
银含有量
wt%
85
600℃X3h
不挥发份
92
JIS-C-2103(180℃X2h)
固
化
物
体积抵抗率
Ω·cm
3.0×10-5
JIS-C-2103(160℃X1.5h)
弹性率(25℃)
GPa
15
DMA
玻璃化转移点
℃
110
TMA
接着强度
25℃
N
50
2mm芯片、对镀银铜框架
固化:160℃×1.5h
260℃
25
不纯离子浓度
Na
ppm
5
原子吸光定量法
CI
离子色层分离法
线膨胀系数
α1
40
α2
125
热传导率
W/m·K
Laser Flash法
4. 标准固化条件
烘箱160℃X1.5h
5. 注意事项
请务必在冷暗场所(-15℃以下)以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出,恢复到常温后再使用。
以上为CT285LT的典型特性数据,仅供客户参考时使用,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与 以上数据相同。敬请注意!