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日本信越一级代理商
信越SHINETSU RTV导热硅脂
是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能(导热率0.92 W/m·℃和1.09 W/m·℃),是硅树脂密封型半导体专用合成油。该产品绝缘性能优异,挥发性小,可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能优异,适用温度范围广阔。G747是把G746导热系数进一步提高的产品。
应用领域:
硅树脂密封型半导体等;
树脂封装型强力晶体管;
热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。
产品特点:
散热用
产品型号
特点
KS-609
热导率为0.73W/ M·K。泛用。
KS-613
热导率为0.76W/ M·K。
G-747
热导率为0.90W/ M·K。
X-23-7795
热导率为2.22W/ M·K。
G-765
热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT
G-750
热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT
G-776
热导率为1.3W/ M·K。主要用途 IGBT
G-751
热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU
G-775
热导率为3.6W/ M·K。主要用途 IGBT
G-777
热导率为3.1W/ M·K。主要用途 IGBT
X-23-7762
热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU
X-23-7783D
热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU