DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-介电凝胶型 3-4170 介电凝胶双组份（A组分：B组分=1:1） 1套-东莞市松克新材料科技有限公司

DOWCORNING/道康宁有机硅灌封胶-介电凝胶型 3-4170 介电凝胶双组份（A组分：B组分=1:1） 1套

更新：2018-12-24 10:17:23 点击：

品牌：道康宁
型号： 3-4170

产品介绍

品牌： DOWCORNING/道康宁

包装规格： 362.8KG/套包装：362.8KG/套胶的种类：有机硅混合比例质量比：1:1体积比：——密度(g/ml)：0.97颜色：透明粘度(mPa.s)：475适用时间(min)：——固化方式：加热固化固化时间：9min@100℃或5min@125℃或3min@150℃硬度(Shore)：85grams温度范围：-45~200

产品特点:

·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。 ·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 ·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。 ·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～180℃下性能长期保持稳定。 ·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。

注意事项:

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法:

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 ·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 ·固化：本品室温固化，加热可使固化加速。

适用场合:

·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

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