产品特点:
·低粘度:可形成更薄的涂层。
·无溶剂:100%固含量产品,无溶剂挥发。
·脱醇型:固化副产物为醇类物质,对元器件无腐蚀。
·弹性体:形成弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
注意事项:
·本品不可用任何溶剂进行稀释。
使用方法:
·预处理:建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等,确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶:可采用喷涂、浸渍、刷涂及浇涂的工艺进行涂覆。
·固化:本品为室温湿气固化,单次浸涂后的涂层厚度仅为0.03~0.1mm。
适用场合:
·适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护,也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。